Cập nhật :Thứ sáu, 16-12-2011
Thị trường vỏ thiết bị bán dẫn sẽ đạt 25,7 tỷ USD vào năm 2015

(VINANET) Thị trường vỏ vật liệu bán dẫn, bao gồm cả vật liệu cách nhiệt (Thermal Interface Materials), trên toàn cầu dự kiến sẽ đạt 22,8 tỷ USD vào năm 2011, và tăng lên 25,7 tỷ USD vào năm 2015, theo kết quả nghiên cứu mới nhất của SEMI and TechSearch International.

Chất nền dát mỏng (Laminate Substrates) vẫn là phân khúc lớn nhất của thị trường này, với trị giá thị trường ước đạt 9,7 tỷ USD năm 2011, và dự kiến sẽ tăng trưởng trung bình 8% mỗi năm trong 4 năm tới.

Vật liệu vỏ sản phẩm bán dẫn

Trị giá thị trường 2011 (triệu USD)

Laminate Substrates

 9.720

Flex Circuit/Tape Substrates

 106

Leadframes

3.601

Bonding Wire

 5.458

Mold Compounds

 1.349

Underfill Materials

 204

Liquid Encapsulants

544

Die Attach Materials

 697

Solder Balls

 494

Wafer Level Package Dielectrics

 68

Thermal Interface Materials

 537

(semi.org)

In bài này  In bài này Quay lại Quay lại
Các tin khác
Cao su giảm giá phiên 15/12 (Thứ sáu, 16-12-2011 )
Giá vàng ngày 15/12 (Thứ năm, 15-12-2011 )

Các tin đã đưa ngày:   

Trung Tâm Thông Tin Công nghiệp và Thương Mại - Bộ Công Thương(VITIC)
Giấy phép của Bộ Thông Tin và Truyền Thông Số 46/GP-TTĐT ngày 30 tháng 03 năm 2010
Người chịu trách nhiệm chính: Ông Phạm Ngọc Thuý, Phó Giám Đốc.
Địa chỉ: 76 Nguyễn Trường Tộ - Hà Nội. Điện thoại: (04)37153630. - (04)37153631.- (04)37153632. Fax: (04)37153630.
Websites: http://vinanet.com.vn ; http://asemconnectvietnam.gov.vn - Email: vinanet2011@gmail.com
Toàn cảnh thương mại điện tử Việt Nam| Thi truong viet nam | Xe va the thao | Unlock DTDD | Ket qua xo so |